一、背景

低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術(shù)是集互聯(lián)、無元件和封裝于一體的多層陶瓷制造技術(shù)，是一種低成本封裝的解決方案，是未來整合元件和高頻應(yīng)用基板材料最具發(fā)展前景的技術(shù)。

基于LTCC為基礎(chǔ)的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可有效減小器件體積，是實(shí)現(xiàn)元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本發(fā)展的重要途徑。

LTCC基板的制備核心技術(shù)是高質(zhì)量基片的坯體成型，目前主流的LTCC基板的成型技術(shù)是流延法。

流延法LTCC生瓷帶對(duì)流延漿料配制、載體選擇，除泡技術(shù)，流延片厚度及精度控制，烘干技術(shù)都有著極高的要求。

二、干法工藝LTCC生瓷基板

干法工藝制備低溫共燒陶瓷基板(LTCC生瓷片)是陶瓷薄膜制作的一種革命性的技術(shù)，上海聯(lián)凈首先提出利用干法工藝制造陶瓷薄膜，利用機(jī)械和物理方法將陶瓷材料、固體粘合劑混合均勻后，通過連續(xù)輥壓方式制備出生瓷片，該技術(shù)徹底省去了流延法的漿料調(diào)配、流延、干燥、脫脂工序。同時(shí)，不再使用有機(jī)溶劑或水、無需溶劑回收裝置，是一種低能耗、綠色、低碳的生產(chǎn)工藝。

干法LTCC生瓷片制造工序示意

流延法LTCC生瓷片工藝流程圖

干法LTCC生瓷片工藝流程圖

干法工藝技術(shù)完美解決流延法LTCC生瓷片的各類問題

生瓷片的制備對(duì)于整個(gè)LTCC技術(shù)至關(guān)重要，在電子元器件的設(shè)計(jì)過程中，除對(duì)介質(zhì)材料選擇外，生瓷片的表面粗糙度、厚度、均勻性等是獲得性能優(yōu)良的基板，實(shí)現(xiàn)各個(gè)器件性能的前提。
1、表面粗糙度
2、均勻性
3、片材厚度
4、片材的外形尺寸穩(wěn)定性
5、其他

聯(lián)凈干法工藝制備LTCC生瓷片